7 月 29 日消息：据外媒日前报道，华为今年准备推出两款旗舰级麒麟芯片。

据悉，除了基于 EUV(极紫外光刻)的台积电第二代 7nm 工艺打造的麒麟 985 芯片外，还有一枚全球首款集成 5G 基带的处理器，采用单颗芯片整合 AP(应用处理器)+BP(基带处理器)的方式将 5G 基带集成到处理器芯片之中。

此前就有消息人士表示，预计集成 5G 基带的处理器芯片要等到 Mate 30 系列上市之后才会出现，预计将在今年 11 月份左右。

著作权归作者所有。

商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。